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TD-LTE芯片战升温

编辑:绍兴迈特思电子有限公司   字号:
摘要:TD-LTE芯片战升温
高通、博通、英特尔抢食蛋糕

国内的4G市场正在加速启动,年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕,手机芯片厂商摩拳擦掌,跃跃欲试,这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商,想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际,高通又推出了七模全覆盖的芯片产品,这对国内芯片厂商来说可不是好消息。

业界担忧高通一家独大

高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端 解决方案,首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示,根据高通目前的设计方案,可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待,合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

这意味着在未来的4G、3G并存的市场中,各种模式的切换将变得更容易。唯一令人担心的是这些产品的价格。在QRD峰会现场,一名手机厂商负责人不无担忧地对《IT时报》记者说,大部分专利掌握在高通手中,导致支持多种模式的芯片价格不菲。

博通也是动作频频,博通产品市场资深总监迈克尔·西维洛对《IT时报》记者说,博通已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片,体积比业界其他解决方案小35%,支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

国外芯片厂商动作频频,国内厂商则较为平静,按照这一发展趋势,国外芯片厂商将占据国内TD-LTE终端芯片市场的主导地位,这也是业内人士颇为担忧的事情。

英特尔携22纳米逆袭

尽管在移动芯片市场只有2%的份额,但是在技术方面,英特尔一点也不怵高通。英特尔方面称,基于22纳米的芯片组已经在平板和超级本上使用,今年下半年,22纳米手机芯片组也将问世。相对于高通目前的28纳米工艺,可体现出制程方面的优势。

同时,芯片性能重新成为各厂商比拼的焦点。高通骁龙最新的800处理器支持4k超高清视频的播放和拍摄,采用DTS-HD和杜比数字增强版音频,支持最高5500万像素摄像头和最高2560×2048屏幕分辨率,以及1080p高清Miracast无线显示。

博通的芯片除了结合5G WiFi、全球认证NFC技术以及高级室内定位技术等功能之外,其VideoCore多媒体支持“dual HD”功能,为智能手机和具有Miracast功能的大屏幕(比如电视)提供同步高清输出等等。

降低芯片能耗成主攻目标

能耗已成为智能手机用户最大的“心病”,他们希望性能和功耗之间能取得平衡。4G、多模以及不断提升的芯片性能,对能耗是一个巨大考验。

对此,来自博通的迈克尔·西维洛介绍说,博通芯片组采用一种全新的“波峰能耗控制技术”,将根据手机信号的大小,自动调节能耗。高通则主推快速充电技术,罗杰夫表示,在骁龙200以及未来的处理器平台上,其功耗会比竞争对手低30%,而充电时使用最新的快充技术还能让充电时间缩短一倍。

英特尔也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特尔一名负责人介绍,在相同功耗的情况下,英特尔移动芯片的计算率要高于其他竞争对手。同时,英特尔的“睿频技术”已经运用到手机上,CPU会根据当前的任务量快速提升主频;任务完成后,迅速回到低频状态,节约能耗。

英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤对《IT时报》记者说,现在有一个普遍的误区,认为X86指令集存在一些固有的能效问题。其实,指令集对于功耗的影响是可以忽略不计的,微处理器架构才是决定“每瓦性能比”指标的关键。ARM和X86的具体实现仅仅是为不同性能水平进行优化的设计点而已。“未来的趋势是应用程序对于手机性能的需求会越来越高,ARM同样会有自己的问题。如果提高性能的话,ARM也会在功耗上遭遇很大的困难。因此,英特尔和ARM正在做两个方向的事情,对于英特尔的挑战是,如何在确保高性能的情况下降低功耗;ARM的问题则是如何在同样功耗状况下提升产品的性能。”陈荣坤表示。
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